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開鴻盛世與您相約第五屆深圳國際半導體技術暨應用展

發(fā)布日期：2023-05-08 09:48瀏覽次數：

第五屆深圳國際半導體技術暨應用展

2023.5.16-18
深圳國際會展中心
與您不見不散
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展會預覽

展會時間

展覽時間：2023年5月16日-18日

展覽地點：深圳國際會展中心（廣東省深圳市寶安區(qū)展城路1號）

展位號：16號館 16C157號

關于展覽地點：

高鐵站:

深圳北站、深圳東站:搭乘地鐵5號線(赤灣方向)到前海灣，再轉乘11號線(碧頭方向)到塘尾，出站搭乘地鐵接駁專線公交直達展館

福田站:搭乘地鐵11號線(碧頭方向)到塘尾，出站搭乘地鐵接駁專線公交直達展館

深圳站(羅湖):搭乘地鐵1號線(機場東方向)到車公廟，換乘11號線(碧頭方向)到塘尾，出站搭乘地鐵接駁專線公交直達展館

關于展會：

SEMI-e以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

關于展品類別：

本屆展會特設電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區(qū)，展示芯片設計、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產設備等全產業(yè)鏈上下游。